ユニット、制御盤、ラック、ケーブル 基板実装、ユニバーサル基板 各種

保有技術・資格

製造業務

  • 電子機器組立2級
  • 日本溶接協会 マイクロソルダリング (RoHs、共晶)
  • Sol Mate 光ファイバー溶着
  • メーカー様社内検定(複数社様)

 

40年以上の実績・経験を生かし開発から量産に至るまでの技術サポートや、資材調達、組立配線、調整/検査などの製造過程における全ての業務を行っています。
また、製造技術の改善を計り、高品質、短納期、ローコストに勤めております。 

 

・ はんだ付け、圧着、は勿論、圧接、ワイヤラッピング、光ファイバーケーブルの溶着もできます。

・ 既製品の追加穴あけ加工後、シルク彫刻及び配線。
   (レタリング、捺印表示可)

・ 板金製作、機械加工品、メッキ、塗装、シルク、彫刻等々。

・ 制御盤、配電盤、19インチラックなどの大型の組立配線。
   (生産実績 19インチラック組立配線 40本/月ロット)

・ ラックに収めるユニット類など、中型~小型ユニットの組立配線。
   (生産実績 送受信機や制御部、操作部、電源部など)

・ 機械(メカ)的な、組立、調整、検査など。
   (生産実績 N社製 小型ロボットの組立配線及び動作確認 など)

 

ケーブル加工業務

電源ケーブル・信号ケーブルなど

・ 電源ケーブルの製作
   (実績 日圧・航空電子・七星・アンプ・モレックスなど)

・ 高周波用同軸ケーブル
   (実績 1.5D~8Dの同軸ケーブルまたはセミリジットケーブルなど)
   (実績 BNC型、J型、N型、P型TNC型、SMA型 など)

・ フラットケーブルの圧接 <ハーフピッチ含む>
   (実績 ヒロセ、山一、住友3M、オムロン、日圧など)

・ 多芯キャプタイヤケーブルの、圧着・半田・ラッピング加工
   (実績 D-sub、アンフェノール、S端子、MIL規格 など)

・ 束線図、ネットリストの製作も可  

基板実装業務

・ 表面実装部品やデップ部品の実装、及び各種改造
   (内層パターンカット・ジャンパー配線含む)       

・ BGA・CSP等の実装及びリボールやリワーク
   (X線装置にてBGA・CSP等の検査確認後の出荷)  

・ 自動マウンターでの量産生産から、1枚の手付け、手乗せの制作など

・ 基板製作やメタルマスクのみの製作など

・ デジタル・アナログともに、回路図・ネットリストからの実装配線
   (ラッピング配線、半田配線可)    

・ メッキ線等で電源パターンを作り、裏表問わず配線致します

・ 圧入コネクタ対応できます