ユニット、制御盤、ラック、ケーブル 基板実装、ユニバーサル基板 各種
保有技術・資格
製造業務
- 電子機器組立2級
- 日本溶接協会 マイクロソルダリング (RoHs、共晶)
- Sol Mate 光ファイバー溶着
- メーカー様社内検定(複数社様)
40年以上の実績・経験を生かし開発から量産に至るまでの技術サポートや、資材調達、組立配線、調整/検査などの製造過程における全ての業務を行っています。
また、製造技術の改善を計り、高品質、短納期、ローコストに勤めております。
・ はんだ付け、圧着、は勿論、圧接、ワイヤラッピング、光ファイバーケーブルの溶着もできます。
・ 既製品の追加穴あけ加工後、シルク彫刻及び配線。
(レタリング、捺印表示可)
・ 板金製作、機械加工品、メッキ、塗装、シルク、彫刻等々。
・ 制御盤、配電盤、19インチラックなどの大型の組立配線。
(生産実績 19インチラック組立配線 40本/月ロット)
・ ラックに収めるユニット類など、中型~小型ユニットの組立配線。
(生産実績 送受信機や制御部、操作部、電源部など)
・ 機械(メカ)的な、組立、調整、検査など。
(生産実績 N社製 小型ロボットの組立配線及び動作確認 など)
ケーブル加工業務
電源ケーブル・信号ケーブルなど
・ 電源ケーブルの製作
(実績 日圧・航空電子・七星・アンプ・モレックスなど)
・ 高周波用同軸ケーブル
(実績 1.5D~8Dの同軸ケーブルまたはセミリジットケーブルなど)
(実績 BNC型、J型、N型、P型TNC型、SMA型 など)
・ フラットケーブルの圧接 <ハーフピッチ含む>
(実績 ヒロセ、山一、住友3M、オムロン、日圧など)
・ 多芯キャプタイヤケーブルの、圧着・半田・ラッピング加工
(実績 D-sub、アンフェノール、S端子、MIL規格 など)
・ 束線図、ネットリストの製作も可
基板実装業務
・ 表面実装部品やデップ部品の実装、及び各種改造
(内層パターンカット・ジャンパー配線含む)
・ BGA・CSP等の実装及びリボールやリワーク
(X線装置にてBGA・CSP等の検査確認後の出荷)
・ 自動マウンターでの量産生産から、1枚の手付け、手乗せの制作など
・ 基板製作やメタルマスクのみの製作など
・ デジタル・アナログともに、回路図・ネットリストからの実装配線
(ラッピング配線、半田配線可)
・ メッキ線等で電源パターンを作り、裏表問わず配線致します
・ 圧入コネクタ対応できます